MITリンカーン研究所、半導体施設新設計画

米陸軍工兵隊(U.S. Army Corps of Engineers: USACE)は、ギルベイン=エキサイト・ジョイント・ベンチャー社(Gilbane-Exyte Joint Venture)に対し、マサチューセッツ工科大学(Massachusetts Institute of Technology: MIT)リンカーン研究所(MIT Lincoln Laboratory)に複合半導体研究所-マイクロシステム統合施設(Compound Semiconductor Laboratory – Microsystem Integration Facility: CSL-MIF)を建設する契約を発注した。2億7,900万ドルのプロジェクトで、今春に着工予定である。資金は、USACEの指示の下、米空軍軍事建設(U.S. Air Force military construction: MILCON)プログラムから拠出される。リンカーン研究所は、施設の特殊マイクロエレクトロニクス製造設備を導入及び調整する。リンカーン研究所の所長は、「CSL-MIFにより、今後数十年にわたり、極めて重要な国家安全保障分野で、最先端のマイクロエレクトロニクス研究及びプロトタイプ作成が可能になるだろう」と語った。

Lincoln Laboratory Massachusetts Institute of Technology “Construction contract awarded for new semiconductor facility at MIT Lincoln Laboratory” (1/28/22)