世界的な半導体チップ不足が問題となる中、大統領府は4月12日、企業幹部との会合を招集し、半導体サプライチェーンについて協議した。バイデン大統領はこの機会を使い、自身が提案するインフラ計画（2兆3,000億ドル）を売り込んだ。同計画には、ハイテク製品の国内製造を強化する狙いも含まれている。会合には、AT&T、フォード・モーター（Fort Motor）、ゼネラル・モーターズ（General Motors）、グーグル（Google）、インテル（Intel）、サムソン（Samsung）、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.: TSMC）を含む企業の幹部が参加した。大統領府はこの会合について、「半導体及びサプライチェーンの対応力に関するバーチャルCEOサミット」と説明した。
