国家及び経済安全保障に必要な国内のマイクロエレクトロニクス製造能力を維持する努力の一環として、また、大統領令第14017号（Executive Order 14017）「米国のサプライチェーン（America’s Supply Chains）」を支持する形で、国防総省（Department of Defense)は、国防生産法第III章（Defense Production Act Title III)に基づき、グローバルファウンドリーズ社（GlobalFoundries: GF）に1億1,700万ドルを提供する契約を交わした。GF社は、ニューヨーク州イーストフィッシュキルにある第10施設（Fab 10 facility）の半導体製造プロセスを、同州マルタにある第8施設（Fab 8 facility）へ移行する。この取り組みは、昨年実施された800億ドルのアワード（GF社が今回の移行に関する初期工学基礎活動を実施）に続くもの。これによって、国防総省の戦略システムにとって重要なシリコン・オン・インシュラー（silicon-on-insulator: SOI）技術による45ナノメートル半導体へのアクセスが確実になる。今回の契約は、国防総省とGF社の間の長期的なパートナーシップの最新の動きとなる。
