インテル社（Intel）は、自社のチップ工場を学術機関へ開放し、研究者が物理的なチップに直接触れることができるようにする。最終的な目標は、半導体の研究開発を後押しすることである。これは、「大学シャトル・プログラム（university shuttle program）」と呼ばれ、公的及び教育的な機関に、「講義や訓練、人材開発のための現代技術」へのアクセスを提供するものである。アップル社（Apple）など潤沢な資金を持つ大手チップ設計企業は、チップ不足の際も、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.: TSMC）などの工場で製造ラインを支配することができたが、人工知能（AI）のチップメーカーなど小規模なチップ企業は、資金が限られ、チップ不足の際に製造を確保することができない。インテル社のプログラムはこうした問題を軽減することを狙いとし、数多くの小規模な発注を組み合わせて同社の工場で1つのバッチとして製造できるようにする。これには大学教授や学生が設計したチップのプロトタイプも含まれる可能性がある。インテル社のパット・ゲルシンガー最高経営責任者（Pat Gelsinger）は、「我々は未来の人材パイプラインを構築したい。こうした機関と協力しながら、半導体人材の流入を大幅に高めていく」と述べる。

HPC Wire “Intel Is Opening up Its Chip Factories to Academia” (10/6/22)