商務省、先端梱包能力の確立と促進に最高16億ドルを投資
商務省(Department of Commerce)は7月9日、半導体先端梱包の国内能力を確立及び加速させることを目的として、新たな研究開発(R&D)活動の競争を開始する「意向通知(Notice of Intent: NOI)」を発表した。米国CHIPS(CHIPS for America)プログラムを通じて、「国家先端梱包製造プログラムのためのビジョン(The Vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program: NAPMP)」で概説されている5つのR&D分野のイノベーションに、最大16億ドルを投資する計画である。米国CHIPSは、各研究分野で約1億5,000万ドルの連邦資金のアワードを実施し、このアワードを通じて業界及び学術機関の民間投資を活用する。5つのR&D分野とは、①設備/ツール/プロセス/プロセス統合、②配電と熱の管理、③コネクター技術(フォトニクス及び無線周波を含む)、④チップレットのエコシステム、⑤共同設計/電子設計自動化(electronic design automation: EDA)。 National Institute of Standards and Technology “Biden-Harris Administration to Invest Up to $1.6 Billion to Establish and Accelerate Domestic Capacity Advanced Packaging” (7/9/24)