3名の情報筋によれば、サムスン電子（Samsung Electronics Co Ltd）がテキサス州テイラーに建設中の半導体工場の費用は、250億ドルを超える見通しで、初期予測を80億ドル以上上回るという。費用上昇の主な原因はインフレで、情報筋の一人は、「建設費用の上昇が、費用上昇の約80％を占める」という。もう一人の情報筋によれば、建設が遅れれば、費用は更に上昇する可能性がある。サムスン社はCHIPS法（CHIPS Act）に基づき、数十億ドルのグラント受益を米政府へ申請しているが、費用の上昇により、その金額はどこまで膨らむのかという新たな疑問が浮上している。商務省（Department of Commerce）の高官は今月初め、政府によるグラントの多くは、新規工場の費用の最大15％をカバーするのみであると述べている。ここ3年間で、労働費や建設資材の費用は急増しており、もともと大規模な支出が予想されていた計画の費用が更に上昇する可能性がある。

Reuters “Exclusive: Samsung’s new Texas chip plant cost rises above $25 billion” (3/15/23)