国防総省（Department of Defense）の戦略資本局（Office of Strategic Capital: OSC）は11月5日、ハロ・インダストリーズ社（Halo Industries）と次世代炭化ケイ素（SiC）半導体ウエハーの生産拡大に向けた7,500万ドルの条件付き融資契約を交わしたと発表した。カリフォルニア州サンタクララにおける生産能力を拡大し、コストを重視した国内生産体制を構築していくとし、今回の融資と同額の民間資本も呼び込む計画となっている。具体的には、SiCインゴットを同社独自の最先端レーザー加工技術でウェハー状にスライスすることにより、従来のダイヤモンド・ワイヤーソーに比べ材料廃棄を大幅削減する。生産性を最大10倍に高めつつ、製造コストを削減できるとし、同局は最先端レーダーや電子戦、極超音速兵器、指向性エネルギー兵器など高電圧の防衛用途向けや人工知能（AI）インフラの基盤となるSiCウェハー自給を実現していくとし、マイクロエレクトロニクスの国内供給網（サプライチェーン）を強化して、国の防衛産業基盤を固めていく方針である。

Department of Defense “Department of War’s Office of Strategic Capital Signs $75 Million Conditional Loan Commitment With Halo Industries, Inc.” (11/05/26)
https://www.war.gov/News/Releases/Release/Article/4642227/department-of-wars-office-of-strategic-capital-signs-75-million-conditional-loa/