国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Projects Agency: DARPA）は6月10日、レーダーや通信などの軍事システムに不可欠な高周波電力増幅器（Radio frequency: RFパワーアンプ）の出力を制限する「熱」の課題克服に向けた取り組みを発表した。「先進デバイスと異種半導体による電子機器の熱低減（Thermal Reduction for Electronics through Advanced Devices and Heterogeneous Semiconductors: THREADS）」プログラムは、システムサイズや重量を維持したまま、熱を効率的に除去する新材料やデバイス構造を開発するもので、第1段階では実用的な製品寿命を維持しつつ最新デバイスと比較して約5倍のRF電力密度を実証し、レーダー検知射程をほぼ倍増させた。現在第2段階へと移行中で、さらなる出力向上と熱性能改善に向けて取り組んでいる。これに併せ将来の軍事基盤に最も適したRF電力しきい値を特定するシステムレベルの調査も開始した。DARPAは政府機関や請負業者への情報提供を通じて、技術の導入と実用化を加速させる方針を示している。

DARPA “DARPA THREADS the needle on thermal barriers to RF power” (06/10/26)
https://www.darpa.mil/news/2026/threads