バイデン政権は12月11日、米国の重要な半導体製造業を強化することを狙いとした新たなプログラムの下、最初の受益企業として、防衛契約事業者のBAEシステムズ（BAE Systems）が選出されたと発表した。同社は、3,500万ドルのグラントを受益し、F15やF35戦闘機や衛星、その他の国防システムに使用されるチップの国内製造を4倍に拡大する。グラントは、米国及び同盟国にとって重要な部品のよりセキュアな供給を確実にする一助となることを意図したものである。商務省（Department of Commerce）は今後数か月間に、2022年CHIPS・科学法（2022 CHIPS and Science Act）の下で承認された390億ドルの連邦資金を配分する計画で、今回のBAEシステムズ社の受益はその第一弾である。資金は、米国内の半導体生産工場の建設を誘致し、ここ数十年に海外へ移転した主要な製造事業を国内に回帰させるインセンティブとなることを意図したものである。最初の受益機関として、商業半導体施設ではなく、防衛契約企業が選出されたことは、米政権が国家安全保障に焦点を当てていることを強調するものであると、政府高官は述べる。政権は今後、主要な半導体製造施設への大規模なグラントを発表すると予想されている。

New York Times “Biden Administration Chooses Military Supplier for First Chips Act Grant” (12/11/23)