半導体研究及び労働力開発で世界的に有名なコンソーシアム、半導体研究コーポレーション（Semiconductor Research Corporation: SRC）は今般、「マイクロエレクトロニック及び先端梱包技術ロードマップ（Microelectronic and Advanced Packaging Technologies (MAPT) Roadmap）」の暫定報告を発表した。複数の章で構成されるロードマップは、2022年4月に、商務省（Department of Commerce）傘下の米国標準技術局（National Institute of Standards and Technology：NIST）によって競争的に選出された30万ドルのアワードの成果である。暫定報告書は、来たるマイクロエレクトロニクスの進化のガイドとなる包括的なロードマップである。MAPTロードマップは、マイクロエレクトロニクスが、歴史的な2Dの機器中心型パラダイムから、3D及びヘテロジニアス・インテグレーションを活用して複数のチップをシームレスに統合する未来へとシフトすることは必至であると示している。SRCは現在、MAPTロードマップ暫定報告へのフィードバックを模索している。
