バイデン政権は2月28日、商務省（Department of Commerce）傘下の米国標準技術局（National Institute of Standards and Technology：NIST）を通じて、「米国CHIPS（CHIPS for America）」の最初の資金提供公募（FOA）を発表した。半導体製造における米国リーダーシップの復活、半導体サプライチェーンにおける良好賃金雇用の支援、米国の経済及び国家安全保障の進展となる製造業のインセンティブを目的としている。初のFOAでは、最先端で現行世代かつ成熟ノードの半導体生産を目的とした商業施設の建設／拡大／改良に取り組むプロジェクトを募集する。商務省はまた、晩春には半導体マテリアル及び機器施設に関する公募、今秋には研究開発施設に関する公募も行う。さらに、「成功のためのビジョン（Vision for Success）」も発表しており、この中で、米国の経済及び国家安全保障を進展させるため、米国を2030年までに、「少なくとも2つの大規模な先端ロジックチップ生産クラスターの拠点とする」「大量生産が可能な複数の先端梱包施設の拠点とする」などの目標が掲げられている。
