米国科学財団（National Science Foundation: NSF）は1月26日、「半導体の未来（Future of Semiconductors: FuSe）」イニシアチブの一環として、次世代半導体の設計を支援する事を目的として、エリクソン（Ericsson）、IBM、インテル（Intel）、サムスン（Samsung）の各社と分野横断型パートナーシップを結んだと発表した。パートナーシップを通じて、NSF及び各社によるチームは、科学・工学分野の研究者による広範な同盟を育成し、ホリスティックの共同設計手法を追求するプロジェクトに投資する。マテリアルや機器、アーキテクチャ、システム、アプリケーションを統合する研究者を意図的に支援することで、新たな半導体技術は統合的な形で設計及び開発される。共同設計手法では、機器／システム性能、製造可能性、リサイクル可能性、環境への影響を同時に検討する。
