インテル社（Intel Corp）は、ブルックフィールド・アセット・マネジメント社（Brookfield Asset Management Inc.）との間で、異例となる300億ドルの共同出資契約を交わし、工場拡大の資金調達の一助とする。本件はまた、大手投資家が半導体の長期需要に楽観的であることを示す。カナダの資産管理会社との契約は、契約チップ・メーカーの大手へと成長し、台湾や韓国の競合との間で製造の優位性を奪還しようとするインテル社のパット・ゲルシンガー最高経営責任者（Pat Gelsinger）（CEO）の努力を下支えするべく、同社が推進する一連の取り組みの手始めとなり得るものである。契約の下、インテル社はアリゾナ州での新規半導体製造工場建設費用の51％を拠出し、資金調達手段の支配権を得る。ブルックフィールド社は、残りのエクイティを所有し、両社は工場から得られる収入を分割するという。同社の幹部によれば、こうした取引はエネルギーや通信などを含む業界で一般的で、資本ニーズが高まりつつある半導体ビジネスにも入り込みつつあるという。

Wall Street Journal “Intel, Brookfield Sign $30 Billion Deal to Finance Chip Factories” (8/23/22)