商務省（Department of Commerce）と国防総省（Department of Defense）は、米国の半導体防衛産業基盤の強化を目的として共同作業を拡大する覚書（Memorandum of Agreement）に署名した。覚書は、米国CHIPS（CHIPS for America）のインセンティブ・プログラムについて密接な調整を促進するため、両省間の情報共有を強化し、それぞれの投資が米国を国家安全保障及び国防プログラムにとって重要な半導体チップの製造へと位置付けるものであることを確実にする。覚書は、バイデン大統領の「米国への投資（Investing in America）」議題の重要な要素であるCHIPS及び科学法（CHIPS and Science Act）の実践へ向けた重要なステップで、国内の製造及びサプライチェーンを強化し、米国の世界的なリーダーシップを強固なものとし、長期的な国家安全保障の保護を目指す。今回の覚書を通じて商務、国防両省の優先事項と意思決定を整合させ、頑強で対応力のある半導体サプライチェーンを推進する手法をより一体化させることが可能になる。
