商務省（Department of Commerce）は6月23日、米国CHIPS（CHIPS for America）を通じて半導体サプライチェーンへの投資の戦略的目的を概説した「成功のためのビジョン（Vision for Success）」を発表した。このビジョン報告書の目標には、①サプライチェーンの対応力の強化、②米国技術リーダーシップの進展、③活気のある米国工場クラスターの支援、が含まれる。また、そのビジョンを進展させるため、資金提供公募（FOA）「商業製造施設（Commercial Fabrication Facilities）」ならびに大規模な半導体サプライチェーン・プロジェクトの応募申請プロセスを発表した。より小規模なプロジェクトのためのプロセスは今秋後半に発表される予定である。大規模な半導体サプライチェーン・プロジェクトには、マテリアル及び製造機器施設プロジェクトで資本投資額が3億ドル以上に相当するものが含まれる（それ以下は小規模プロジェクトに該当する）。商務省は、最初に米国CHIPSのFOAを発表して以来、既に約400社から半導体プロジェクトの構築に関心を示す声明を受け取っている。
