インテル社（Intel）は、オハイオ州で進めていた200億ドルの半導体製造プロジェクトの建設計画を遅延する。市場の課題に直面し、国内の半導体業界の成長を目的とした米政府によるグラント資金の滑り出しが遅い中、今回の発表が行われた。インテル社の当初の計画では、2025年に半導体製造計画がスタートする予定であったが、プロジェクトの関係者によれば、現在のところ、製造施設の建設が終わるのは2026年後半と予想されている。大型の半導体プロジェクトが遅延することは時々あり、台湾積体電路製造（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.: TSMC）は最近、米国の助成金を巡る交渉に伴い、アリゾナ州での400億ドルの半導体製造複合施設の建設を遅延すると発表した。

Wall Street Journal “Intel Delays $20 Billion Ohio Project, Citing Slow Chip Market” (2/2/24)