国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency: DARPA）は、マイクロチップ及びその将来の用途の新時代へ向けて、「次世代マイクロエレクトロニクス製造（Next-Generation Microelectronics Manufacturing: NGMM）」プログラムを形成する共同作業機関を募集している。DARPAは、NGMMプログラムを通じて、3Dヘテロジニアス・インテグレート（3D heterogeneously integrated: 3DHI）（3D異種集積）を中心とした高性能マイクロエレクトロニクスの製造に、次なる主要な一波をもたらす科学技術の革命的達成を開拓しようとしている。NGMMプログラムは、「3DHI主導で、新規の設計と工学によるブレイクスルーを国家レベルで達成すること」を根幹的目標としている。DARPAは11月3日に、潜在的パートナーを対象に、11月28日に予定されているNGMMのプロポーザー・デー（Proposers Day）に参加するよう招待した。
     
Defense Advanced Research Project Agency “Next-Generation Microelectronics Manufacturing Opens Phases 1 and 2” (11/17/23)