将来のマイクロシステム・イノベーションに焦点を当て、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency: DARPA）は今般、「次世代マイクロエレクトロニクス製造（Next-Generation Microelectronics Manufacturing: NGMM）」プログラムでの取り組みを開始する11チームを選出した。フェーズ0の取り組みにより、3Dヘテロジニアス・インテグレート（3D heterogeneously integrated: 3DHI）（3D異種集積）マイクロシステムを製造する国内センターの創出へ向けた次のステップへの情報提供となる基礎研究を確立する。今回選出されたのは、アプライド・マテリアルズ社（Applied Materials, Inc.）、アリゾナ州立大学（Arizona State University）、BRIDGなど11の組織。NGMMのフェーズ0チームは、代表的な3DHIマイクロシステムの定義や分析、専門家の勧告に取り組む他、これらのマイクロシステムを製造するための機器やプロセス、ハードウェア及びソフトウェア・ツール、施設要件の特定に取り組む。
