米国科学財団（National Science Foundation: NSF）と台湾の国家科学技術評議会（National Science and Technology Council of Taiwan: NSTC）は、新たなパートナーシップを通じて、先端半導体チップの設計及び製造の基礎研究に取り組む6件の合同プロジェクトに600万ドルを投資した。この新しいアワードは、台湾の半導体製造工場で利用可能な先端加工を使い、革新的な半導体チップの設計及び製造に取り組む米国と台湾の研究者による共同作業を支援するもので、NSFは米国研究者に300万ドルを提供した。カリフォルニア大学バークレー校（University of California, Berkeley）やテキサスA&M大学（Texas A&M University）など米国の6大学が合同プロジェクトに参加する。合同プロジェクトは、NSFとNSTCとのパートナーシップによる「先端チップ工学設計・製造プログラム（Advanced Chip Engineering Design and Fabrication program）」を通じて支援を受ける。
