米国CHIPSの第3R&D旗艦施設にアリゾナ州立大学を指定
商務省(Department of Commerce)とNatcastは1月6日、米国CHIPS(CHIPS for America)の第3の研究開発(R&D)旗艦施設予定地として、アリゾナ州立大学(Arizona State University: ASU)リサーチ・パーク(Research Park)を発表した。米国CHIPS NSTCによるプロトタイピング及び国立先端梱包製造プログラム(Prototyping and National Advanced Packaging Manufacturing Program: NAPMP) 先端梱包パイロット施設(Advanced Packaging Piloting Facility: PPF)は、NSTC及びNAPMPの施設で、ラボでの研究と本格的な半導体生産の間の溝を埋める最先端能力を有する施設となる。本施設は、世界初となる300mmのフロントエンド半導体製造及び先端梱包研究施設となることが期待されている。この施設を通じて、研究者や業界のリーダーは、最新のR&D環境で新規マテリアル、機器、先端梱包ソリューションの開発と試験に取り組む。施設は新規に建設され、2028年に稼働予定となっている。 Department of Commerce “Biden-Harris Administration Announces Arizona State University Research Park as Planned Site for Third CHIPS for America R&D Flagship Facility” (1/6/25)