米国標準技術局（National Institute of Standards and Technology：NIST）は2月1日、半導体の製造／梱包／アセンブリのためのデジタル・ツインに関するオープン・コンペについて、意向通知（notice of intent）を発表した。連邦広報（Federal Register）によれば、CHIPS研究開発局（CHIPS Research and Development Office）は、半導体事業のためのデジタル・ツインに焦点を当てた製造USA研究所（Manufacturing USA Institute）を1か所確立することを模索している。加えて、コンペには、こうしたデジタル・ツインを物理的なプロトタイプ施設で検証することも含まれる。本件について、NISTは5年間で2億ドル以上をコミットしている。CHIPS R&D局は2024年第2四半期にコンペの正式な発表を行う予定である。

FEDSCOOP “NIST previews open competition for semiconductor research and development” (2/1/24)