国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は11月4日、2026年第3四半期の半導体シリコンウエハーの世界出荷面積が前年同期比13.4％増の37億5,600万平方インチとなったと発表した。景気回復や人工知能（AI）、高度パッケージ需要の拡大により、前期比でも5.1％増となり、成長の加速が鮮明となっている。AI関連需要が先端ロジック半導体やメモリだけでなく、電力制御用デバイス（パワー半導体）や光関連分野へ拡大したことに加え、ロボットやAIサーバー用電源、汎用産業用半導体の需要改善など産業向け需要が回復し、伸びを牽引した。また、ボンディング（接合・接続・固定）技術や先端パッケージング向け用途も拡大し、研磨加工を施した直径300ミリメートルのウエハー需要も堅調に推移している。半導体シリコンウエハーはあらゆる電子機器に不可欠な部品である半導体を構成する基盤材料で、高度加工された薄い円盤の形状をしている。

SEMI “Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13.4% Year-on-Year in Q3 2026, SEMI Reports” (11/04/26)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-13.4-percent-year-on-year-in-q3-2026-semi-reports