バイデン政権は4月8日、半導体世界大手の台湾積体電路製造の米国子会社であるTSMCアリゾナコーポレーション（TSMC Arizona Corporation）に最大66億ドルの補助金と約50億ドルの融資を提供する計画を発表した。米国内での半導体製造を支援するCHIPS 法に基づいて支給されるこの補助金は、同社がアリゾナ州フェニックスに建設中の2工場に加え、新たに第3工場を建設するのに役立てられる。第3工場では、顧客の需要により2ナノメートルかそれより更に先進的なプロセス技術など世界最先端の半導体を生産する。これら3工場の建設に同社は総額650億ドル以上を投じる。3つの工場が全面的に稼働するようになれば、5G、6Gのスマートフォンや自律走行車、AIデータセンターサービスなどに使われる何千万もの最先端の半導体を量産できるようになり、約6, 000件の製造関連の直接的な雇用が創出される。ジーナ・レモンド商務長官（Gina Raimondo）は「世界最先端の半導体を米国で製造することがCHIPS法の主な目標のひとつであったが、TSMCがアリゾナ工場への投資を増やしたことで、その目標の実現に向かっている」と述べた。
