バイデン政権は4月15日、米国内での半導体製造を支援するCHIPS 法に基づいてサムスン電子（Samsung Electronics）に最大64億ドルの補助金を支給すると発表した。サムスン電子は400億ドル以上を投じてテキサス州中部のテイラーに最先端の半導体工場を建設する計画を進めており、それによって今後5年間に17,000件以上の建設関連の雇用と4,500件以上の製造関連の雇用の新規創出が見込まれている。同州オースティンに既に工場を持つ同社は、この新しい投資によって、4ナノメートルと2ナノメートルのロジック半導体の量産を行う2つの最先端工場、研究開発施設、先進パッケージング施設などを含む包括的な半導体生産エコシステムを形成する計画であるほか、補助金の一部をオースティン工場の拡張に充てて、国防総省（Department of Defense）と協力しながら米国の航空宇宙、国防、自動車などの産業を支援する。バイデン大統領はこの補助金の支給によって「サムスンから400億ドルを超える投資を引き出し、最先端半導体エコシステムとしてのテキサス中部の役割が確固たるものになる」と述べている。
