商務省（Department of Commerce）は12月21日、米国の広範な半導体サプライチェーン及び国家防衛産業基盤の能力と課題に関する継続的な分析の基礎とすることを目的として、2024年1月に新たなアンケート調査を開始すると発表した。この調査は、米国企業がどのように現世代及び成熟ノードの半導体（通称「レガシー・チップ（legacy chip）」）を調達しているのかを特定することを意図している。その分析は、半導体サプライチェーンを強化し、レガシー・チップ生産の平等な競争の場を推進し、中国が呈する国家安全保障リスクを軽減するための米国政策への情報提供となる。商務省の産業安全保障局（Bureau of Industry and Security: BIS）が調査を実施する。
