バイデン政権は5月6日、半導体業界向けのデジタル・ツインに焦点を当てたCHIPS製造USA研究所（CHIPS Manufacturing USA institute）を設立、運営するための活動について、適格の応募者からのプロポーザルを募集する「資金提供機会通知（Notice of Funding Opportunity: NOFO）」を行った。米国CHIPSプログラム（CHIPS for America Program）は、半導体製造や先端梱包、アセンブリ、試験プロセスのためのデジタル・ツインの開発と検証と使用に焦点を当てるこの新たな研究所に約2億8,500万ドルの拠出を想定している。CHIPS製造USA研究所は、商務省（Department of Commerce）がバイデン政権下で立ち上げる最初の製造USA研究所（Manufacturing USA institute）となる。資金提供を受ける活動には、研究所を運営するための活動、半導体デジタル・ツイン開発に関連する基礎及び応用研究、共通の物理的及びデジタル施設の確立と支援、業界関連の実証プロジェクト、デジタル・ツイン関連の労働力訓練が含まれる（ただしこれらに限定されない）。
