商務省（Department of Commerce）は2月28日、半導体製造の鍵となる技術である先端パッケージ基盤及び基盤マテリアルの国内製造能力を確立及び加速させる研究開発（R&D）活動にかかわる資金提供機会通知（Notice of Funding Opportunity: NOFO）を発表した。米国CHIPS（CHIPS for America）プログラムでは、半導体をベースとする技術から、ガラス、有機物に至る様々な技術におけるイノベーションに約3億ドルの投資を計画している。今回は、米国CHIPSとしては3回目のNOFOで、R&Dに焦点を当てたものとしては最初のNOFOになる。バイデン大統領が2022年8月9日に署名して法制化した「CHIPS及び科学法（CHIPS and Science Act）」の下、商務省は、米国半導体業界の活性化と、米経済及び国家安全保障の強化を目的とした500億ドルの使途を監督する。
