大統領府は11月20日、先端半導体製造の主要技術である先端梱包に関する米国の能力を強化する「国家先端梱包製造プログラムのためのビジョン（The Vision for the National Advanced Packaging Manufacturing Program）」を発表した。商務省（Department of Commerce）傘下の米国標準技術局（National Institute of Standards and Technology：NIST）のローリー・ロカシオ所長（Laurie E. Locascio）は、同日に行われた講演で、商務省の「米国CHIPS（CHIPS for America）」プログラムの製造インセンティブ及び研究開発活動により、米国がどのように恩恵を受けるかについて概説した。具体的には、国家先端梱包製造プログラムとして、先端梱包における米国のリーダーシップ強化に約30億ドルが充当され、①米国製造事業者を対象とした新技術の検証と移行のための先端梱包パイロット施設、②新プロセス及びツールのための労働力訓練プログラム、③マテリアルと基質／機器とツールとプロセスなどに焦点を当てたプロジェクトへの資金提供などが行われる。本プログラムにおける最初の資金提供機会は2024年初頭に発表される見込みである。
