米国CHIPS、米国の半導体梱包の強化に最大3億ドル

バイデン政権は11月21日、商務省(Department of Commerce)が、ジョージア、カリフォルニア、アリゾナの各州における先端の梱包研究プロジェクトに最大で3億ドル投資することを目的とした交渉に入ると発表した。半導体産業にとって重要な最先端技術の開発を加速させることが狙い。ジョージア州のアブソリクス社(Absolics Inc.)、カリフォルニア州のアプライド・マテリアル社(Applied Materials Inc.)、アリゾナ州のアリゾナ州立大学(Arizona State University)が想定されている受益者。本件は、それぞれ最大1億ドルの研究投資が予定されている競争的なアワードで、人工知能(AI)などの重要産業向けの最先端の基盤技術における米国のリーダーシップの強化を目指す。最大3億ドルの連邦資金に民間部門からの追加投資が加わり、合計で4億7,000万ドル以上の投資となることが予想されている。

Department of Commerce “CHIPS for America Announces up to $300 million in Funding to Boost U.S. Semiconductor Packaging” (11/21/24)