米国の米国半導体工業会（Semiconductor Industry Association: SIA）は5月8日、ボストン・コンサルティング・グループ（Boston Consulting Group: BCG）との協力で作成した報告書「半導体サプライチェーンにおける新興の対応力（Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain）」を発表した。世界の半導体サプライチェーンに関する報告書で、それによれば、米国の国内半導体製造能力は、CHIPS・科学法（CHIPS and Science Act）が施行された2022年から2032年までに3倍増になり、成長率203％を達成する。これは、同期間における世界で最大の成長幅である。報告書はまた、先端ロジック半導体（10ナノメートル以下）の製造能力で、米国のシェアは2032年までに28％に増加すると予測している（2022年は0％）。報告書は、CHIPS・科学法のインセンティブに促進される形で業界の投資は、米国内の半導体製造を復活させ、米国の半導体サプライチェーンを再強化する軌道上にあるとしつつ、サプライチェーンを更に強化し、研究開発及び半導体設計を支援し、半導体労働力を育成し、CHIPS・科学法が米国経済及び国家安全保障に最大限の恩恵をもたらすことを確実にするための政策措置も特定している。
