バイデン政権は10月21日、商務省（Department of Commerce: DOC）とヘムロック・セミコンダクター社（Hemlock Semiconductor: HSC）が、CHIPS・科学法（CHIPS and Science Act）の下、提案されている最大3億2,500万ドルの直接資金を提供することを目的として、拘束力のない予備的規約覚書（preliminary memorandum of terms: PMT）に署名したと発表した。半導体級のポリシリコン生産における米国リーダーシップを確固たるものにすることを目指す。提案されている資金は、ミシガン州ヘムロックにあるHSCの既存のキャンパスで、超高純度の半導体級ポリシリコンの生産と精製に特化した新たな製造施設の建設を支援する。プロジェクト期間を通じて、約180件の製造雇用と1,000件以上の建設雇用が創出される見込みである。HSCは、1961年に設立され、米国を拠点とする唯一の超高純度ポリシリコン製造事業者で、先端の半導体市場に必要な純度レベルでポリシリコンを生産している世界でわずか5社のうちの1社である。
