6月26日、商務省（Department of Commerce: DOC）は、先端チップメーカー向けに先端マテリアル及びプロセス・ソリューションを提供する主要サプライヤーのインテグリス社（Entegris）との間で、拘束力のない予備的規約覚書（preliminary memorandum of terms: PMT）を交わしたと発表した。CHIPS・科学法（CHIPS and Science Act）の下、最高7,500万ドルの連邦インセンティブを提供することが提案されている。提案されている投資により、重要な半導体サプライチェーン及び先端チップ生産のための製造マテリアルが国内回帰し、数年間で約600名の直接製造雇用と、2030年までに約500名の建設雇用が創出される見通しである。インテグリス社は、半導体及びその他のハイテク産業向けに先端マテリアル及びプロセス・ソリューションを提供する大手サプライヤーで、特に同社が発明した「フロント・オープニング・ユニファイド・ポッド（Front Opening Unified Pods）」（半導体ウェハーの保管や輸送を確実に保護する特殊容器）で知られる。同社はコロラド州コロラド・スプリングスに最先端の製造センターを建設する予定。
