世界の半導体製造能力、2024年に6%、2025年に7%拡大の予測

国際半導体業界団体のSEMIが、最新の四半期報告「世界の製造予測レポート(World Fab Forecast report)」を発表した。それによれば、半導体需要の絶え間ない増加に対応するため、世界の半導体製造業界の製造能力は、2024年に6%、2025年に7%増加する見込みで、月間のウェハー生産能力(wpm)は過去最高の3,370万枚(8インチウェハーで換算)に到達すると予測される。最先端の5nm以下のプロセス・ノードの生産能力は、生成AIの需要増が中心となって、2024年に13%増加すると予測されている。中国の半導体製造事業者は2桁成長を維持する見込みで、wpmは、2024年に15%増の885万枚、2025年は14%増の1億100万枚に達するだろう。これは業界全体のほぼ3分の1に相当する。

HPC Wire “SEMI Report: Global Semiconductor Fab Capacity Projected to Expand 6% in 2024 and 7% in 2025” (6/19/24)