商務省（Department of Energy）は先般、デブ・パーマー氏（Dev Palmer）が米国CHIPS（CHIPS for America）の研究開発局（R&D Office）に参画し、国家先端梱包製造プログラム（National Advanced Packaging Manufacturing Program: NAPMP）のディレクターに就任すると発表した。NAPMPディレクターとして、先端ノードの半導体が米国内で製造及び梱包され、活気と自立性と収益性のある米国梱包業界を確立するというプログラムのミッションの推進を支援する。パーマー氏は米国CHIPSに参加する前は、国防高等研究計画局（Defense Advanced Research Project Agency: DARPA）のマイクロシステム技術局（Microsystems Technology Office）で部長（次世代マイクロエレクトロニクス製造）（Managing Director, Next-Generation Microelectronics Manufacturing）を務めていた。先端梱包能力及びR&Dは、半導体技術の進展において、これまでにないほど需要と重要性が高まっている。
