バイデン政権は11月20日、商務省（Department of Commerce）がグローバルファウンドリーズ社（GlobalFoundries: GF）に、CHIPSインセンティブプログラム（CHIPS Incentives Program）による商業製造施設の資金提供公募の下、最高15億ドルの直接資金のアワードを提供したと発表した。これは、今年2月19日に双方の間で予備的規約覚書の署名が行われ、商務省による精査が完了したことを受けて実施された。このアワードを通じてGF社による投資を支援し、現行世代の半導体製造における米国の競争力を押し上げる。GF社は今後10年以上をかけて、ニューヨーク州とバーモント州にある米国製造拠点（自動車、スマート・モバイル、航空、国防、通信の半導体技術）に約130億ドルを投資する計画である。商務省によるアワードはプロジェクトにおける各マイルストーンの完了に基づいて提供される。現在、GF社の規模で現行及び成熟の半導体チップの製造を委託を受けて行うファウンドリー能力を提供できる企業は、中国国外で4社しか存在しておらず、その中でGFは米国に本社がある唯一の企業である。
