ロイター通信（Reuters）は12月17日、中国が人工知能（AI）やスマートフォン、軍事技術に必要な最先端半導体チップを生産できる機械のプロトタイプを開発したと報じた。米国が製作を阻止しようとしていたこの試作機は、2025年初頭に完成し、現在試験中であるという。蘭半導体大手ASML社（ASML）の元技術者らが、同社の極紫外線（EUV）リソグラフィー技術を用い、逆行工学（リバースエンジアリング）によって再現させた。EUVビームを用いて人間の髪の毛の数千分の1の薄さの回路をシリコンウェハーに刻み込む技術で、回路が微細化するほどチップの性能が高まるという。これまで西側諸国によって独占されていた技術であるが、輸出規制の中でASML社製に加え、ニコン社（Nikon）やキャノン社（Canon）製の部品を利用したとみられる。中国は半導体自立に向け、華為技術社（Huawei）と緊密に連携し、現在、深圳市の工場フロアには露光機が占め尽くされているという。2028年の実用化を目指すも、2030年の達成が現実的と記事は伝えている。

Reuters “How China built its ‘Manhattan Project’ to rival the West in AI chips” (12/18/25)
https://www.reuters.com/world/china/how-china-built-its-manhattan-project-rival-west-ai-chips-2025-12-17/