商務省は10月18日、半導体技術向けの新規先端梱包技術の開発に向けて、CHIPS・科学法（CHIPS and Science Act）を根拠法とする資金提供機会通知（Notice of Funding Opportunity: NOFO）を発表した。米国CHIPS（CHIPS for America）が、5つの研究開発（R&D）分野で複数のアワードに合計最大16億ドルを提供する見通しである。対象となるR&D分野は、①設備／ツール／プロセス／プロセス統合、②電力の伝達と熱管理、③コネクター技術（フォトニクス及び無線周波数を含む）、④チップレット・エコシステム、⑤共同設計／電子設計オートメーション（Electronic Design Automation: EDA）の5つ。半導体梱包により、複数の部品を一つの電子機器として統合することが可能になる。先端梱包はこれらの部品を新規の形で統合し、チップの性能を向上させると同時に費用と消費電力を削減する。今回のR&D助成の成果の一つとして、米国の半導体業界が採用するのに適した新たなプロトタイプや革新的な先端梱包のフローが期待されている。
