米国科学財団（National Science Foundation: NSF）は9月16日、エリクソン（Ericsson）、インテル（Intel Corporation）、マイクロン・テクノロジー（Micron Technology）、サムスン（Samsung）の各社とのパートナーシップにより、「半導体の未来（Future of Semiconductors: FuSe2）」コンペとして4,240万ドルのグラントを発表した。この投資は、様々な半導体技術分野で画期的な研究及び教育を促進するもので、半導体の研究及びイノベーションにおける米国のリーダーシップを進展させ、この重要分野での主要な課題（新興のコンピューティング・タスクや応用、エネルギー効率など）に対処する。NSFは1年前に1回目のFuSeプログラムを実施し、24の研究及び教育プロジェクトに4,560万ドルを提供した。今回のFuSe2では、15州で20の機関による23件の研究プロジェクトを支援する。受益プロジェクトは、トピック1（領域特定のコンピューティングにおける協調的研究）で7件、トピック2（異種統合による先端機能と高性能）で7件、トピック3（エネルギー効率が高く、高性能で持続可能な半導体ベース・システムのための新マテリアル）で9件となっている。
