商務省、半導体向け梱包を手掛けるアムコー社との予備的規約を発表

商務省(Department of Commerce)は7月26日、アムコー・テクノロジー社(Amkor Technology, Inc.)との間で、CHIPS・科学法(CHIPS and Science Act)の下で提案されている最高4億ドルの直接資金を提供することを目的として、拘束力のない予備的規約覚書(preliminary memorandum of terms: PMT)に署名したと発表した。提案されている資金拠出計画の下、アリゾナ州ペオリアでアムコー社が進める約20億ドルの投資と2,000名の雇用を創出する新規プロジェクトを支援する。同プロジェクトは、スパコンや人工知能(AI)、通信、自動車、エンド市場における用途を目的とした世界最先端の半導体向けに、設計から製造までの本格的な先端梱包技術を提供する。

Department of Commerce “Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Amkor Technology to Bring Cutting-Edge Advanced Packaging Technology to the U.S. for Leading-Edge Semiconductors” (7/26/24)