商務省（Department of Commerce）は10月14日、半導体製造大手グローバルファウンドリーズ社（GlobalFoundries）とのCHIPS・科学法（CHIPS and Science Act）に基づく既存の資金援助協定を改定し、最大9億5,500万ドルを再配分することで合意したと発表した。同社がニューヨーク州マルタとバーモント州バーリントンの既存拠点で行う総額50億ドル規模の設備投資を支援するもので、再配分された資金は、シリコンフォトニクスやシリコンゲルマニウム技術、先端パッケージ分野の技術強化に充てられる。特に国内初のシリコンインターポーザー（複数の半導体チップを一つのパッケージ上で接続するシリコン製の中間基盤）の製造拡大に向けた取り組みで、データセンターや高性能計算インフラ実現に向け、半導体技術開発と製造拡大に向け取り組む。同社は、今回の投資により、国内における半導体供給網（サプライチェーン）を強化していく構えを示している。

NIST “Department of Commerce Announces Agreement with GlobalFoundries to Amend Its Existing CHIPS Program Award and Reallocate $955 Million to Accelerate Investments in Silicon Photonics, Silicon-Germanium, and Advanced Packaging” (10/14/26)
https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-agreement-globalfoundries-amend-its-existing