バイデン政権は1月13日、商務省（Department of Commerce）が、CHIPSインセンティブ・プログラム（CHIPS Incentives Program）の商業化製造施設に関する資金提供機会（Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities）の下、HPIフェデラル社（HPI Federal LLC）に最大5,300万ドルの直接資金を提供すると発表した。このアワードは、オレゴン州コーバリスにあるHP社（HP Inc.）の既存施設の拡張及び現代化を支援する。同施設は、同地域で研究開発（R&D）活動から商用製造事業までを網羅する同社の「ラボから製造（lab-to-fab）」エコシステムの一部であり、同社がグローバルに所有する3つのR&Dセンター・フォー・エクセレンスの一つとして機能している。今回の発表は、双方による2024年8月27日の予備的規約覚書の署名とDOCによる精査の完了を受けて発表された。
