国際半導体製造装置材料協会（Semiconductor Equipment and Materials Institute: SEMI）は6月29日、2026年の世界300mmファブ設備投資額が、前年比29％増の520億ドルに達し、初めて500億ドルの大台を突破する見通しと発表した。人工知能（AI）インフラやデータセンターへの投資拡大に伴い、広帯域メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）やDDR5（Double Data Rate 5）など先端メモリ需要の世界的な急増が背景にあり、2027年にはさらに11％増の570億ドルに拡大し、2029年には800億ドル近くに迫ると予測されている。部門別では、GPU向けなどの需要に支えられたDRAM（Dynamic random-access memory、ディーラム）設備投資が370億ドルに達するほか、AI導入に伴うデータ・ストレージ需要増加により、3D NAND（ナンド）フラッシュメモリー向けも140億ドルへと拡大する。SEMIは、AIインフラ拡張に伴い、メモリ製造各社が次世代データ集約型アプリケーション拡大に備え、生産能力増強や技術移行への投資を加速させていると分析している。

SEMI “SEMI Projects 300mm Memory Equipment Investment to Surpass $50 Billion in 2026” (06/29/26)
https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-projects-300mm-memory-equipment-investment-to-surpass-50-billion-dollars-in-2026