バイデン政権は12月19日、商務省（Department of Commerce）がCHIPSインセンティブ・プログラム（CHIPS Incentives Program）の商業化製造施設に関する資金提供機会（Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities）の下、SKハイニックス社（SK hynix）に最大4億5,800万ドルの直接資金を提供するアワードを提供したと発表した。アワードは、2024年8月6日の予備的規約覚書への署名と商務省による精査の完了を経て実施された。この資金は、SKハイニックス社がインディアナ州ラファイエットで人工知能（AI）製品向けのメモリ梱包工場と、先端梱包製造及びR&D施設の建設を目的として行う約38億7,000万ドルの投資を支援する。高帯域幅メモリ（high-bandwidth memory: HBM）の世界的な製造企業であるSKハイニックス社へのCHIPS投資は、米国サプライチェーンの安全保障の進展で重要なステップとなる。
